IC-HAUS提供的测试套件可以便捷搭建IC MU系列芯片的测试平台,我们这里已iC-MU200为例,介绍相关搭建流程。iC-MU200 测试平台的核心设计目的是通过 PC 端官方 GUI 软件,对 iC-MU200 绝对式霍尔编码器进行功能评估、寄存器配置和电气校准。完整的系统搭建由以下三个部分通过“子板-母板-适配器”的物理链路组合而成:
- 传感器子板 (Sensor Board):
iC-MU200 EVAL MU6M—— 搭载核心传感器芯片。 - 测试母板 (Motherboard Expansion):
iC-MU EVAL MU1D—— 扩展并引出所有电气接口。 - USB 接口适配器 (PC-USB Adapter):
iC-MB3 iCSY MB3U-I2C—— 桥接 PC 与测试母板。

一. 平台核心配件功能详解
A. iC-MU200 EVAL MU1M 传感器子板

- 核心芯片:搭载了一颗采用 QFN48 封装的 iC-MU200 芯片。该芯片内部的霍尔传感器针对 2.0 mm 极宽(主码道)进行了物理结构优化。
- 外部存储器:板载一颗 SOT23 封装的 16k 位 24LC16B EEPROM,用以在芯片上电启动时加载和存储参数配置。
- 硬件接口:通过一个 2×10 针的 90 度弯插座
J1将芯片的所有关键 I/O、电源、多圈和 I2C 接口引出至母板。 - 默认配置:出厂时烧录了标准配置参数,默认激活 SPI 接口,且支持 32/31 极对数差分游标比例的轴向磁盘(如 MU37S 45-32N)。
B. iC-MU EVAL MU1D 测试母板

- 主要职责:作为测试平台的物理中枢,它不仅将 MU6M 子板上的微细引脚信号转换为标准测试点或连接器,还集成了必要的驱动及缓冲电路。
- 主要连接器与引脚:
J1(20-pin 插座):通过扁平 ribbon 排线直接连接至 MU6M 子板的J1接口。J2(9 针 D-sub 母座):用于连接支持 BiSS/SSI 协议的 PC 适配器。J3(10 针 WSL 简易牛角公座):用于连接支持 SPI 协议的 PC 适配器。J5(9 针 D-sub 公座):多圈(Multiturn)接口,用于构建多圈系统时级联外部编码器芯片。J6、J7、J8(测试排针):方便示波器探头直接夹取并测试 Port A、Port B、I2C 内部总线以及多圈时序信号。
- 关键跳线(Jumper)定义:
JP1:短接时(默认)将模拟供电 VPA 与数字供电 VPD 桥接;若需要分开测量或独立供电则可选择断开。JP2&JP3:控制是否从连接到 J2(BiSS)或 J3(SPI)的适配器引入 VDD 电源。JP4:短接时禁用 Port A 上的 I/O 缓冲器。在使用 SPI 接口(J3)时必须闭合,以避免总线冲突。JP5/JP6:BiSS 环路选择跳线。默认闭合(点对点 Loopback 环回模式);在多芯片链式应用中则需断开。JP7:用于在不需要差分驱动时,断开多圈信号 MTD 上的 MAX3087 差分收发器。
- 按键 SW1:连接至 iC-MU200 的
PA0引脚,用于启动时物理拉低该引脚进行模式控制。
C. iC-MB3 iCSY MB3U-I2C PC-USB 适配器

- 主要职责:实现 PC 端评估软件与测试母板之间的双向通信转换。
- 接口能力:
- RS422 接口 (J2 端):通过 9 针 D-sub 接口提供带电气隔离 (Galvanically Isolated) 的 RS422 差分接口,支持 10MHz BiSS 和 4MHz SSI 协议。
- 单端接口 (SPI/I2C):提供单端 master 接口,通过 2×5 排针支持 6MHz SPI 和 100kHz I2C 通信。
- 供电特性:通过 USB 接口直接向外提供 5V、最大 200mA 的传感器电源。
- 芯片功能兼容性:
- 参数读写:支持在 SPI 和 BiSS 模式下读写寄存器及外部 EEPROM。
- 系统校准:仅支持在 SPI 模式下执行系统校准;不支持直接通过此适配器以 BiSS 方式执行校准
二. 测试平台的系统搭建与连接步骤
连接 PC:使用 USB 电缆(Type A 到 Type B)将 MB3U-I2C 的 USB 接口连接至 PC
硬件连接子母板:使用 20 针扁平排线,连接 MU6M 传感器子板的 J1 和 MU1D 母板的 J1 接口。
默认 SPI 评估配置连接(推荐初次上电及校准使用):
将 MU1D 上的 JP3 跳线闭合,以允许适配器为子母板供电。
将 MU1D 上的 JP4 跳线闭合,以禁用 Port A 缓冲器。
使用 10 针扁平电缆,将 MB3U-I2C 的 10 针单端插头连接至 MU1D 的 J3 接口。
三. 关键调试操作:如何从 SPI 切换至 BiSS 通信接口
由于 MU6M 的出厂默认设置为 SPI 激活状态,如果您后续需要连接只支持 BiSS 接口的适配器(如 MB5U)进行测试或标定,可以采用以下硬件强行干涉步骤来进行通信配置:
- 关闭系统电源。
- 使用跳线或测试导线,将
MU1D母板J8引针上的 SDA 信号线直接临时短接至 GND,这会在下次开机时强行阻止芯片读取 EEPROM 数据。 - 按住 MU1D 上的 SW1 按钮不放(相当于将芯片的
PA0强制置低PA0=GND,从而向芯片表明开机需要使用 BiSS 接口模式)。 - 连接 USB 供电以开启平台电源。
- 系统上电后,释放 SW1 按钮,并断开
SDA到GND的临时短接线。 - 启动 PC 端的
iC-MU Series GUI软件连接芯片,在软件中点击 “Write EEPROM” 按钮,将配置永久写入 EEPROM 中。 - 完成配置后执行
SOFT_RESET,此后 iC-MU200 将在每次开机时自动进入绝对值 BiSS 接口模式
iC-MU200 的芯片尺寸较大,在机械安装气隙(典型值为 0.4mm 左右)、径向偏心上要求更为严苛。建议您在搭建好测试平台、确立稳定通信后,必须配合配套磁盘进行完整的电气自校准(包含相位、幅值与 SPON 轨道偏移量标定),以避免系统在运行时触发 NON_CTR (游标同步失败) 等典型信号质量报警错误.
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- 精密磁环:覆盖 iC-MU / MU150 / MU200 等主流芯片的匹配需求,提供标准品及按需定制(极对数、内外径、厚度、充磁方式等)。
- 测试评估套件:可提供包含传感器子板、测试母板及 USB 适配器在内的完整评估平台,帮助用户快速上手。
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